硅溶胶抛光液是一种化学机械抛光液，主要用于硅片、精密光学表面的平坦化加工中。硅溶胶磨料是在纳米级的二氧化硅表面包覆一层胶状物，可以减小磨粒形状的不规则性、降低表面硬度，在化学机械抛光中最大限度的减少对工件表面的损伤 。硅溶胶抛光液的特点是去除率高，抛光性能稳定，精密的抛光质量，Ra＜0.2nm。
硅溶胶抛光液主要分为铜抛光液、钨抛光液、硅抛光液和钴抛光液等类别。其中，铜抛光液和钨抛光液主要用于逻辑芯片和存储芯片制造过程。在 10nm 及以下技术节点中，钴将部分代替铜作为导线，硅抛光液主要用于硅晶圆初步加工过程中 。
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